工作职责：
1、依据体系文件内容，展开内部培训，所有的过程，包括研发过程，都要符合体系文件要求，要确保各岗位清楚体系文件的内容要求和实际操作方法。
2、针对二级文件、三级文件的内容执行做监督检查、定期评价，文件存在不足的，组织完善文件，执行不好的，组织整改。
3、设定合格率指标、一次传片率指标，针对合格率的情况组织内部进行分析整改，要做到逐步降低废品率，提高合格率。
4、过程一致性的管理，关键工步进行SPC控制，确定控制图类型，监控CPK的变化，异常点的分析，过程一致性要逐步提高，按照车规的要求，CPK要达到1.67以上。
5、过程返工率的管理，返工工步和指标确定以后，要进行调度分析，逐步降低返工率。
6、过程检测项目的确定，包括THK\CD\BOW值、ICP、PA等等，确定项目，规范，要日跟踪过程情况，异常情况进行反馈整改。
7、成品失效涉及到芯片部分，组织内部进行分析，改善，逐步降低市场失效率。对接市场和客户，解决市场问题。
8、可靠性考核失效部分，芯片需要改善，组织进行攻关，提高可靠性水平。
9、过程培训的执行管理，包括新人培训的计划、教案、考核结果，日常培训的计划，教案、考核结果，组织工艺、设备对新员工以及正常员工进行培训，提高技能。
10、设备的验证、验收、日常维护保养、故障的检查管理，要按照文件体系要求进行，同时保留记录，涉及到产品追溯的进行产品追溯。
11、原材料的管理，包括标准、检验、存储、使用过程，不合格原材料的管理，退货，供应商分析整改等。
12、FAB环境的管理，温湿度、颗粒度的监控，异常整改。
13、测试设备的校准、日常MSA的分析工作，确保测量系统稳定。
14、供应商的审核、评价、问题跟踪、整改工作，将供应商管理的部分纳入到日常工作中。
15、客户需要的芯片管理部分的资料进行汇总收集、评估，对接客户。
16、有害物质的相关工作，报告收集等，客户需要的提供给客户确认。
17、设立过程持续改善项目，组织立项，跟踪项目进度结果，针对产线核心问题，逐步进行改善。

岗位要求：
1、本科及以上学历，物理材料等专业。
2、具备半导体行业3年以上工作经验，熟悉芯片产线的管理办法。
3、英语四级及以上。
4、熟悉产品参数，可靠性常识、简单的应用环境优先。