职位描述：

1、负责公司硬件单元模块的设计与开发，主要涉及产品微型化低功耗设计、图像传感器单元、无线通信单元、微型照明单元、定位/运动传感单元等。

2、电路原理图与PCB设计：使用专业EDA工具进行多层、高密度、微型化（涉及可弯折刚挠结合板）的精密原理图设计和PCB Layout，满足严格的SI/PI、EMC/EMI要求；

3、 产品样机制作与调试优化：组织样机的打板、贴片、焊接（可能涉及微组装工艺）。进行硬件模块及整机级的电路调试、功能验证、性能测试。同时分析解决调试中出现的复杂硬件问题。

4、设计文档编写：编写详细的设计规范、原理图说明、BOM、测试报告、设计评审资料、生产和检验SOP等技术文档。确保设计文档符合质量管理体系的要求。

5、设计风险分析与控制：与产品设计风险分析，识别硬件相关的风险点，并制定有效的控制措施。

6、 跨部门协作：与结构工程师紧密合作，确保电子硬件与机械结构、封装材料的完美匹配（空间、热管理、生物相容性）；与软件工程师协作，定义硬件接口，协同调试；与系统工程师、临床专家沟通，理解需求并提供技术解决方案；支持生产部门进行产品转产，解决生产过程中的硬件技术问题。

任职资格：

1、教育背景：本科及以上学历，电子信息、通信、自动化、生物医学工程（偏电子方向）或相关专业本科及以上学历等相关专业。

2、工作经验：3年以上硬件设计开发检验；具备主导硬件项目从需求分析、设计、调试到量产导入全流程的检验；具有便携式/可穿戴设备、植入式/吞服式医疗设备、超低功耗、微型化电子产品的成功设计量产项目经验者优先。

3、核心技能：

1）熟悉模拟/数字/混合信号电路设计： 深刻理解传感器接口、放大器、滤波器、ADC/DAC、电源电路、时钟电路等；

2）EDA工具精通：熟练掌握至少一种主流EDA工具（Altium Designer, Cadence Allegro/OrCAD, Mentor PADS等）进行原理图设计和PCB Layout；

3）调试与测试能力：精通使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、网络分析仪、电源分析仪等仪器进行硬件调试和性能测试。熟练焊接（包括0402/0201甚至更小封装）和调试精密电路板。

4）具备电子行业可靠性设计、可制造性设计的理论知识，及行业通用的设计规范和要求；