岗位职责：

1. 单板系统设计：负责CPU单板（主板/载板）的硬件方案设计，包括处理器选型、电源架构、时钟电路、高速接口（PCIe/DDR/USB等）设计及信号完整性分析。

2. 原理图与PCB设计：完成原理图设计、关键器件选型（如CPU、内存、FPGA等），指导PCB布局布线，确保EMC、散热及可靠性符合要求。

3. 硬件调试与测试：主导单板硬件调试，解决电源时序、信号质量、高速链路等问题，协同软件、测试团队完成功能、性能及可靠性验证。

4. 技术文档编写：输出硬件设计规范、测试报告、BOM清单等文档，支持CPU平台的硬件设计指导类文档编写。

5. 跨团队协作：与软件、测试等部门协作，形成最终完整的参考设计，确保单板达到功能性能稳定、可量产状态。

任职要求：

1、硕士及以上学历，电子/通信/计算机/微电子等相关专业，3年以上高速数字电路设计经验，熟悉X86/ARM架构CPU单板开发者优先。

2、精通高速信号设计（如DDR4/5、PCIe、SerDes等），掌握Cadence/Allegro等EDA工具，具备SI/PI仿真经验者优先。

3.、熟练使用示波器、电源、逻辑分析仪等工具，能独立分析电源噪声、信号完整性、EMI等问题并提出优化方案。

4、熟悉行业标准（如IPC、JESD），了解服务器/工控/通信设备等应用场景的硬件设计需求。

5、具备良好的团队沟通能力，能承担项目压力，有量产项目经验者优先。