1、负责激光测风机舱雷达的机械 + 电气装配工艺开发：编制《机电装配作业指导书》，明确结构件（雷达舱体、支架）的装配顺序、公差要求，以及电气接线的规范（线径、端子压接、绝缘防护）；
2、优化产线机电装配流程：识别装配瓶颈工序（如舱体密封、电路集成），设计工装夹具（如舱体定位治具、接线辅助工具），提升装配效率与一致性；
3、解决生产中的机电工艺问题：针对装配过程中出现的结构干涉、电路接触不良等问题，制定整改方案并更新工艺文件；
4、参与新机型工艺评审：在雷达新产品研发阶段，同步输出机电装配工艺方案，确保设计可生产性；
5、配合质量体系合规性：完善机电工艺相关的记录文件（如《工艺更改通知单》《工装验证报告》），满足生产的过程追溯要求。

任职资格：