一、岗位内容：

1. 负责芯片封装方案设计及验证，包括芯片布局、金线连接、封装结构等。

2. 熟练掌握TO56封装产线各环节测试流程并提出优化意见。

3.熟练掌握并执行WB（键合）、共晶、老化、高低温等工艺流程，负责封装样品的制作，解决生产中的技术问题。

4.熟练掌握并使用各类封装设备（上料机、银浆贴片机、COC共晶机、焊线机、封帽机等）。

5. 撰写相关技术文档，协助其他项目组完成相关工作。

二、任职要求：

1、大学专科及以上学历，微电子学、材料科学等相关专业。

2、具有较好的芯片封装经验和技术水平，熟悉常用封装材料和工艺。

3、熟悉Ansys、MentorGraphics等相关软件，掌握封装工艺参数的调整方法。

4、具有较强的团队合作能力，能够按时高质量完成任务。