岗位职责：
负责某平台的BSP（板级支持包）开发，包括Bootloader、内核裁剪、设备驱动（Display/Audio/WIFI/BT）移植与优化；
调试Linux/Android系统底层（如电源管理、 内存管理）；
解决硬件与操作系统间的兼容性问题，确保系统稳定性与性能达标；
配合MCU团队完成跨域通信（如SPI）开发；
支持产线量产工具开发及自动化测试脚本编写。
岗位要求：
本科及以上学历，计算机/电子工程相关专业，3-5年以上Linux/Android BSP开发经验；
精通C/C++, 熟悉Linux内核机制及驱动框架（如Device Tree、V4L2、ALSA）；
熟悉瑞芯微平台（如RK3568/RK3588）或同类芯片（如高通8155）开发经验者优先；
了解Android HAL层开发或车机座舱系统架构者优先；
有Camera/TP/USB等外设调试经验者优先。有车载经验（必须项）