职责描述：
1、负责芯片封装技术的工艺开发和改进，进行封装；
2、负责研发和导入高热导低应力芯片封装结构及材料，为芯片可靠性提供保障；
3、负责工程技术支持和SOP文件制定及更新；
4、建立质量控制，通过FMEA和SPC等质量工具，提高生产成品率；
5、新产品开发NPI推进和产线设计。
任职要求：
1、本科及以上学历，物理学、光学、光电子、材料学、材料加工工程、金属材料、电子封装等相关专业；
2、熟悉半导体器件封装设备的优先，如回流焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等；
3、对模拟软件，如ansys等了解或感兴趣的优先；
4、三年以上半导体器件封装工作经验的优先。