6000-10000元
中恒健大厦B幢3层
双休,五险一金,薪资面议,投递前请仔细阅读招聘信息
一、核心技术能力要求
硬件基础:
熟悉微控制器(MCU)、微处理器(MPU)架构(如ARM Cortex-M/A系列、RISC-V、AVR、PIC等)。
掌握常用外设接口(GPIO、ADC、PWM、定时器等)及硬件电路设计(原理图、PCB布局、信号完整性)。
能使用示波器、逻辑分析仪、万用表等工具进行硬件调试。
软件开发:
编程语言:精通C/C++,熟悉汇编语言(针对底层驱动开发)。
操作系统:熟悉实时操作系统(RTOS,如FreeRTOS、Zephyr、uC/OS)或嵌入式Linux(如Yocto、Buildroot)。
驱动开发:能编写设备驱动(如SPI、I2C、UART、CAN、USB、以太网等协议栈)。
低功耗优化:具备低功耗设计经验(如动态电压调节、睡眠模式配置)
通信与协议:掌握常用通信协议(SPI/I2C/UART/CAN/USB/Modbus)及无线协议(BLE/Wi-Fi/ZigBee/LoRa)。
熟悉网络协议栈(TCP/IP、MQTT、CoAP)及物联网(IoT)开发框架。
工具链与开发环境:熟练使用Keil、IAR、Eclipse、VS Code等IDE,熟悉GCC交叉编译工具链。
熟悉版本控制工具(Git/SVN)、调试工具(JTAG/SWD/GDB)。
了解持续集成(CI/CD)流程及自动化测试。
系统设计:
具备从需求分析到系统架构设计的能力,熟悉嵌入式系统分层设计(BSP、HAL、中间件、应用层)。
熟悉嵌入式安全机制(加密算法、安全启动、固件签名)。
二、软技能要求:
1. 问题解决能力:能快速定位硬件/软件问题(如内存泄漏、死锁、时序冲突)。
2. 文档编写:编写技术文档(设计文档、测试报告、用户手册)。
3. 团队协作:熟悉敏捷开发流程,能与硬件工程师、测试工程师协作。
4. 学习能力:跟踪新技术(如边缘计算、AIoT、Rust在嵌入式中的应用)。
三、教育背景/学历要求:本科及以上学历,电子工程、计算机科学、自动化等相关专业。
四、经验要求:
5年以上经验,主导过完整项目。熟悉工业控制、矿用电子、物联网、等行业标准。
五、加分项:
熟悉FPGA开发(Verilog/VHDL)或DSP开发经验。
有开源项目贡献或技术博客/社区活跃经历。
相关认证(如ARM认证工程师)。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕