工作职责：
1.集成电路IC测试流程的建立、维护及优化；
2.制定测试生产相关的系统性文件（如baseline, working instruction, control plan, FEMA, etc.）, 优化流程、降低生产过程中的质量风险；
3.异常处理，低量批次产品分析，测试硬件维修；
4.提升测试良率，维护生产稳定。
岗位要求：
1.应届本科生，电子信息、微电子、半导体、电气工程及其自动化等相关专业。
2.本科以上，有一年以上电子封测行业相关经验。（经验较突出的，条件可适当放宽）
3.英语良好。
4.良好的交流能力 、表达能力，较好的团队合作及领导精神。