岗位职责：
1. 负责半导体业务领域的产品封装相关工作。
2. 研究GaN氮化镓以及Sic碳化硅功率元器件的技术发展和市场需求。
3. 支持产品从研发到量产的整个过程，确保封装工艺的优化和产品质量的提升。

岗位要求：
1. 熟悉半导体封装工艺流程和相关技术。
2. 具备GaN氮化镓以及Sic碳化硅功率元器件的知识和经验。
3. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神。