岗位职责：

1、负责SoC芯片产品需求分析，芯片规格制定，负责SoC系统架构设计，包括但不限于cache一致性，总线架构，memory架构，带宽等；
2、负责SoC芯片的IP选型，根据产品规格、架构和开发进度，进行合理的IP选型，定义IP子系统，并且识别关键自研模块，定义模块微架构；
3、根据系统性能功耗和成本要求，优化低功耗方案；
4、负责SoC芯片的软件流程定义，数据流分析；
5、负责芯片设计实现过程中的技术问题，确保关键规格的达成；
6、对芯片研发流程进行风险把控，降低流片风险；
7、完成跨组沟通和协调，跟进芯片的系统集成、验证、调试等工作，直至芯片量产。
任职要求：
1、微电子或计算机专业硕士以上学历，扎实的数字电路设计基础，熟悉SoC整合设计；
2、熟悉基于ARM系列处理器的SoC架构，熟悉AMBA总线、Bootloader以及各种标准外设接口，熟悉SoC前后端开发流程，熟悉性能和功耗评估；
3、5年以上数字设计或系统设计经验，有多次成功Tape-Out经验、至少一次产品量产成功经验，尤其是有先进工艺（28nm及以下）下大规模芯片成功量产经验者优先；
4、有异构多核(CPU+DSP)芯片SoC整合设计或架构设计经验者优先考虑；
5、有SoC芯片安全架构设计经验的优先；
6、良好的应用能力、沟通能力和团队精神。

岗位Base上海