岗位职责：
1. 跟踪 AI 芯片、汽车电子、物联网等全球下游动向，拆解竞品晶圆厂的工艺、定价与布局；结合公司能力，制定车规、高性能计算等细分市场的技术推广策略与落地路径。
2. 对接 Fabless 客户技术团队，深挖其性能、功耗、成本需求，匹配现有工艺或推动新工艺开发；向客户量化输出良率、成本、量产优势，助其完成工艺选型。
3. 撰写工艺白皮书、车规量产案例、研讨会 PPT 等技术市场物料；策划并参与 SEMICON 等展会及客户沙龙，持续放大公司工艺技术品牌声量。
4. 拉通 PIE、销售、客服团队，跟进客户工艺导入并解答技术疑问；汇总市场与客户反馈（新工艺需求、竞品动向），定期输出报告，驱动内部技术迭代与策略升级。
任职要求：
1. 本科及以上学历，硕士优先；微电子、电子工程、半导体物理等相关专业。
2. 3 年以上半导体经验，具备以下任一背景：
– Foundry PIE 或技术市场；
– Fabless 芯片设计/采购，熟悉晶圆采购与工艺需求；
– 设备/材料厂技术市场，通晓晶圆制造全流程。
3. 精通 8 nm/12 nm CMOS、BCD 等特色工艺，可快速解读技术参数并与技术团队无缝沟通。
4. 敏锐判断市场趋势，擅于从应用需求反推工艺机会，有车规、AI 等细分市场策略经验者优先。
5. 中英文书面与口头表达清晰，能对外传递技术价值，对内转化客户需求；跨部门协同能力强。