岗位职责​
1.良率监控与异常响应：实时跟踪 3D IC 封装、测试全流程良率数据，建立监控指标，快速识别异常波动并启动排查；​
2.问题分析与根因定位：运用 SPC/DOE 等方法，结合 JMP/Minitab 工具分析良率数据，配合失效分析设备，定位工艺、材料或设计端瓶颈；​
3.优化方案落地：协同封装厂、研发、工艺团队制定良率提升方案，跟进验证进度，固化有效措施；​
4.数据与流程管理：搭建良率数据库，定期输出分析报告；
5.参与制定生产良率标准，优化测试筛选策略，降低无效成本。​
任职要求​
1.学历专业：本科及以上，微电子、材料科学、半导体工程、工业工程等相关专业；​
2.工作经验：3年及以上半导体行业良率工程经验，有 3D IC / 先进封装良率优化经验者优先，熟悉封装厂生产流程者加分；​
3.专业技能：掌握良率分析方法论（SPC/DOE/FMEA），能操作失效分析设备；熟练使用 JMP/Minitab 等数据分析工具，具备基础 Python 编程能力者优先；​
4.综合能力：具备强逻辑思维与问题解决能力，能跨部门（研发 / 供应链 / 生产）高效协作；
5.英语读写良好，可应对技术文档与外协厂沟通需求。