岗位细分方向：产品、刻蚀、扩散、光刻、整合、薄膜、器件、器件可靠性等，具体定岗将根据个人意向及面试情况确定。
岗位职责：
1.负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建及维护；
2.负责前沿技术先期探索与研发，工艺的持续改进，提升研发效率和降低成本；
3.制定标准化流程來处理日常工作；
4.推动项目的其他相关工作，确保项目目标的顺利实现。
职位要求：
1.硕士及以上学历，材料工程、化学、物理、数学、电子、光学、微电子等相关专业；
2. 具有创新精神、钻研精神和团队合作精神，有良好的沟通能力、解决问题能力以及抗压能力；
3.具有国内外半导体公司实习经验者优先。
招聘截止日期2025年08月28日招聘人数50人