岗位职责:
1.分析芯片/封装故障或失效数据， 确定问题的原因， 并提供有效的纠正措施和解决方案。
2.策划和开展调查测试， 以确定故障或失效的根本原因。
3.根据测试结果制定， 执行和监督整改计划， 协同研发部门， 应用工程部门等确保故障得到快速解决。
4.跟进故障整改过程， 确保方案得到实施并达成预期效果。
5.维护失效分析数据库，监测信息的完整性和准确性。
6.持续改善失效分析过程及方法。
任职要求:
1.微电子、材料、电子工程等相关专业，本科及以上学历，芯片可靠性相关工作经验优先
2.8年以上半导体行业产品失效分析相关工作经验， 有功率半导体FA及FAB工艺相关经验优先；
3.熟悉基本的电路布局， 如ESD protection diode and PN junction, and typical circuit damage image等；
4.掌握各种常用的失效分析方法， 如： SAT, EMMI, OBIRCH, FIB, TEM等， 熟悉常见MOS-FET封装工艺/结构，具备有效分析芯片/封装故障， 确定问题根因及提供有效纠正措施和合理化解决方案的能力；
5.良好的独立工作能力， 沟通及团队合作能力。