助理工程师1：有封测厂工作经验及PCB模组样品截面研磨3年以上经验，会操作X-RAY（X射线显微镜），SAM(超声波扫描显微镜)，SEM（扫描电子显微镜），Ion miller(离子研磨)，研磨抛光机等设备。
助理工程师2：有芯片厂失效分析5年以上经验，熟悉Nor flash，LG55，Pixel，IGBT等产品的结构。会芯片平面定点研磨，FIB定点制备TEM样品。熟练使用研磨抛光，SEM, FIB等设备。