岗位职责:
1.组建和管理刻蚀工艺团队，做好组织发展和员工发展，完成部门的各项工作指标。
2.配合设计及整合团队，开发稳定的工艺解决方案。
3.协调工厂资源，提高研发产品流片的速度和质量。
4.关注业界的成熟工艺经验和前瞻性工艺成果，提供更优的解决方案。
5.完成公司和部门安排的其它任务。
任职要求:
1.学历专业：电子电气类、材料、物理、化学等理工类专业本科以上学历。
2.工作经验：10 年以上半导体刻蚀（湿法或干法）工艺相关工作经验和4年以上管理经验，有多Module经验或SiC经验者优先。
3.知识技能：了解ISO9001、IATF16949体系和APQP、FMEA、CP等五大工具知识，熟悉半导体工艺流程，能够熟练使用工艺常用系统，对半导体刻蚀（湿法或干法）的常用设备及特性、工艺原理及维护方法、工艺要点及常见问题和异常处理方法比较熟悉。
4.素质：具备良好的组织、沟通和协作能力，具备良好的英语听说读写能力。