职位描述：
1、负责紫外，深紫外等曝光设备及其他黄光区设备的使用，负责不同的曝光工艺的探索及优化；
2、负责制定并实施光刻工艺方案，包括光刻胶选择、曝光参数优化、显影条件调整等；
3、负责硅片曝光等实验，会使用相关测量设备，从工艺角度去提升曝光质量；
4、参与新设备的研发及工艺验证工作，确保工艺技术的先进性；
5、编写相关光刻工艺文件和技术报告，为团队成员提供技术支持和培训；
6、负责曝光设备耗材等采购及其他事物性工作；
7、公司其他研发及工艺相关工作等。
职位要求：
1、统招硕士及以上学历（优秀本科生可考虑），材料、电子、微电子、物理等相关专业；
2、具有2 年以上半导体行业（投影）光刻工艺工程师工作经验，熟悉深紫外（紫外）光刻机，接近接触式曝光机等操作与维护；
3、了解晶圆级封装工艺知识，如 WLCSP、RDL、Bumping、TSV-CIS/MEMS、FanOut 封装等；
4、精通光刻工艺原理及流程，熟悉各种光刻胶特性和应用；
5、具有发现问题，分析问题，解决问题等能力，能够独立完成工艺优化；
6、掌握DOE 实验设计，熟练运用统计学分析实验结果，并进行相应优化；
7、具有良好的职业素质，动手能力强；
8、具有良好的团队合作意识，积极向上的工作态度。