职位详情
Bumping半导体工艺整合pie
6000-8000元·14薪
广西华芯振邦半导体有限公司
南宁
1-3年
本科
05-01
工作地址

产投五象振邦产业园

职位描述
岗位要求
1、负责Bumpin产线工艺的整合、建立,包括生产流程的整合与建立、相关指导书的编写、客户产品的试生产等;
2、负责产品良率的维护,产品异常情况的分析反馈及相关异常报告的撰写;
3、负责产线光罩管理与生产系统维护;
4、负责新工艺技术的生产投入;
5、积极完成上级安排的工作。
任职资格
1、本科及以上学历,理工科相关专业;
2、熟悉:APQP、FMEA、PPAP、SPC等;
3、有Bumping工艺整合相关经验2年以上优先,可接受优秀应届生;
4、工作认真负责,态度积极,团队意识强;
5、岗位需上夜班,不能接受请勿投递。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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