1、定期维护、保养生产设备机台，并进行故障排除、异常分析与追踪处理；

2、规划生产设备操作顺序，以便正确使用设备，进而提升生产效率；

3、进行设备改造、升级或开发，以便提升设备的生产力；

4、规划有关设备空间的安排，并说明规划的功效；

5、评估新设备之整体效能，并将通过评估的新设备导入产线；

6、熟悉半导体封测相关设备：BG磨片、晶圆切割、固晶、焊接、FT、SS、成型/激光印字、测试编带的安装调试维护。