岗位职责：
1、负责加工车间日常生产管理工作，确保生产计划顺利进行；
2、监督生产过程中的质量控制，确保产品符合相关标准；
3、协调处理生产过程中出现的各种问题，保障生产线的稳定运行；
4、参与新工艺、新技术的研究与实施，提高生产效率和产品质量；
5、定期组织员工技能培训，提升团队整体素质。
岗位要求：
1、具有半导体行业硅棒加工工作经验，熟悉半导体加工流程；
2、具备良好的组织协调能力和沟通能力，能够有效管理团队；
3、熟悉金刚线截断机、滚磨机、套筒机及水刀设备操作及维护保养知识；
4、有较强的分析解决问题的能力，能够在压力下保持冷静；
5、具备一定的领导力，能够激励团队成员；
6、大专及以上学历，电子工程、机械工程等相关专业优先；
7、能接受一定程度的工作挑战和加班。