职位描述
岗位要求(学历、专业、技能等)
1.电子、电气、通信、自动化等相关专业；
2.精通DDR及高密度BGA(1000 BALLS)布线,3-5年以上多层板Layout工作经验,熟悉高速信号的布线要求及走线规则,掌握高速PCB设计理论和走线阻抗等参数的计算；
3.精通 主流EDA绘图工具,具备六层以上板卡的器件布局和走线经验,有6层以上盲埋孔设计经验更优；
4.熟悉高速信号的布线要求及走线规则；
5.熟悉模拟信号的布线要求及走线规则；
6.能理解电路,对layout中的RF、Audio、电源、DDR高速走线有丰富经验；
7.熟悉信号完整性设计方法,了解EMI,EMC,熟悉了解PCB仿真软件,参与或者配合进行过PDN仿真者优先录取；
8.乐观,有良好的团队合作精神,善于沟通,能够承受一定的压力,自我激励.
岗位职责：
1.协助硬件工程师建立元器件封装;
2.PCB的叠层设计、阻抗设置、布局设计、布线和验证;
3.反馈板厂的EQ文件;
4协助制作PCB Layout设计的基本规范;
5.各种生产文件的生成与维护等。