2.2-3.5万
华劲半导体
岗位职责
1.全面统筹工厂技术管理工作,制定技术发展战略、年度研发计划及工艺优化方案,推动技术创新与成果转化,提升产品竞争力。
2.主导电镀核心工艺的研发、改进与标准化,解决生产中出现的技术难题(如镀层结合力差、外观缺陷等),保障生产稳定。
3.监督技术团队执行生产工艺参数,建立工艺过程管控体系,确保产品质量符合行业标准及客户要求,降低不良品率。
4.负责技术团队建设,包括人员招聘、技能培训、绩效考核与职业发展规划,打造专业、高效的技术研发与支持团队,培养技术骨干,做好关键岗位人才储备。
5.关注行业技术动态与环保、安全法规更新,推动绿色电镀技术(如无氰电镀、废水循环利用)落地,确保技术研发与生产过程合规。
6.协同生产、销售等部门,提供技术支持(如客户技术需求对接、生产工艺适配调整),保障业务顺畅推进。
任职要求
1.本科及以上学历,电化学、材料科学与工程、应用化学等相关专业,具备[8年以上] 连接器端子/SIM卡电镀行业工作经验,其中[5年以上]技术管理岗位经验(如技术总监、车间技术主管)。
2.精通多种电镀工艺原理、生产流程及设备操作,熟悉电镀行业常用原材料特性,能独立主导工艺优化或新产品技术研发项目。
3.掌握行业最新技术工艺方案,有能力实现公司制定的电镀控制精度和良率的目标。
4.掌握电镀行业环保、安全生产相关法规(如《电镀污染物排放标准》),有推动工厂技术合规改造、通过环保验收的实战经验者优先。
5.具备出色的技术问题解决能力、团队领导能力,能有效协调跨部门资源,推动技术目标落地。
6.具有较强的创新意识和学习能力,能敏锐捕捉行业技术趋势,有专利申请、技术成果转化经验者优先。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕