岗位职责：
1、负责半导体工厂EAP系统及其子系统（如RMS、FDC）的需求分析、方案设计、开发、测试与部署。
2、进行半导体设备与EAP系统的联机开发与维护。
3、负责EAP与MES、RMS等上层管理系统的接口开发、集成与调试，确保数据流稳定可靠。
4、分析并解决EAP系统运行中的技术问题，进行系统优化和功能完善，提供必要的技术支持和运维保障。
5、编写和维护相关的技术文档，包括设计文档、接口文档等。
任职要求：
学历与经验：计算机、软件工程、自动化等相关专业本科及以上学历，具备3年及以上C#开发经验，其中至少包含2年半导体行业EAP系统或设备自动化相关开发经验。
技术技能：
1、精通C#语言及.NET Framework，熟练掌握WinForm或WPF进行桌面应用开发。
2、精通半导体设备通讯协议SECS/GEM（特别是SECS-II和GEM300），并具备HSMS/TCP/IP通信开发经验。
3、熟悉常用数据库（如SQL Server, Oracle）的开发和优化。
4、熟悉多线程、异步编程、Socket网络通信等核心技术。
5、了解Modbus、OPC UA等工业通讯协议或具备PLC数据采集经验者优先。