岗位职责：
1.使用RPA低代码平台设计、开发和部署自动化流程，以优化芯片测试相关业务流程。
2.参与芯片测试CP测试场景的RPA解决方案实施，包括需求分析、流程设计和自动化脚本编写。
3.能够阅读和理解现有C#代码，并根据业务需求进行相关调整或集成。
4.与测试工程师和业务部门密切合作，分析需求，提供技术解决方案，并确保RPA解决方案符合业务要求。
5.编写和维护技术文档，包括设计文档、用户手册和测试案例。
6.负责单元测试、集成测试，确保自动化流程的稳定性和可靠性。
任职要求：
1.1-2年相关工作经验，熟悉RPA开发流程。
2熟悉半导体CIM优先。
3.具备C# 基础编程能力，能够阅读和理解C# 代码。
4.了解芯片测试流程和CP测试场景，熟悉测试机台操作和测试数据分析者优先。
5.良好的问题分析和解决能力，能够独立完成模块开发。
6.适应出差。
南京苏芯自成立以来，专注于高端制造行业的智能制造方案建设，并致力成为行业数字信息化专家，为用户提供全套的智慧生产解决方案,帮助生产制造企业建厂规划、深度改造、持续优化平衡、减能增效，提高企业软实力。苏芯构建了可持续发展的组织结构，根据业务发展需要，设立了面向半导体FAB、封测、模块行业的半导体解决方案事业部，面向PCB、PCBA等领域的PCB事业部，以提供泛半导体行业人力服务为主的技术服务事业部。同时苏芯在行政、财务、人力、销售以及项目管理等方面建立了完备的支撑保障平台。苏芯在北京成立分公司，并在苏州、常州、无锡、成都、广州等地设立办事处，充分利用当地的技术资源，公司具有动态柔性的组织架构，覆盖全国的支持服务体系，为客户更好服务。

苏芯主要产品：
MES（Manufacturing Execution System）
制造执行系统
YMS（Yield Management System）
良率管理系统
EAP（Equipment Automation Program）
设备自动化软件
RMS（Recipe Management System）
配方管理系统
RCM（Remote Contorl Management）
设备远程控制系统
WMS（Warehouse Management System）
仓储管理系统
PRA（Robotic Process Automation）
机器人代操软件
半导体设备SECS/GEM、OPC Server集成
iADC（Intelligent Automated Defect Classification）
智能自动缺陷分类
半导体设备Modbus、OPC、PLC转换服务

我们愿景是：成为中国领先的智慧工业服务商
我们使命是：以智能科技 为企业赋能 成国之中坚
我们核心价值观是：诚 . 新 . 承 . 毅
我们的口号是：“芯” . 系中国
SUXINTEC 更多产品请参见 http://www.suxintec.com