1.负责先进封装(2.5D,3DFOP)产品整合;
2.推动解决新产品导入及平台开发阶段的质量问题，完成改善措施，提高客户满意度;
3.项目攻关，与APD合作对长期疑难问题进行攻关，提升研发技术水平;
4.协助产品设计部对接客户，进行工艺风险评估、需求转化，出具相关报告等。