职责概述：
负责研磨划切、切单站工艺流程管理，负责封装缺陷的分析与工艺改进，提升封装良率与作业效率；负责研磨划切、切单站设备维护保养，负责相关工装治具验证等。
1 .晶圆研磨划切工艺改善，QFN、DFN、BGA等类型产品的切单工艺改善；
2 .相关工序的客户投诉的解决及成本降低工作；
3 .异常改善、质量改善等项目；
4. SOP、Control Plan、FMEA、SPC等文件的撰写培训；
5. 新材料、新工艺、新产品评估导入验证。
6.量产程式工艺不断优化：降低报警PPM，提高产线作业稳定性，持续提升产品的良率与UPH；
7.负责研磨划切、切单设备日常维护及管理，设备故障排除，异常报警处理。
8.相关工序工装治具的验收。
任职要求：
相关工序3-5年以上工程师工作经验，精通研磨划切Disco/TSK设备及切单Disco 设备和SEMES码料设备。
上班时间：早上8;30-下午17：30，中间休息一个小时，大小周，按照法定节假日上班放假
每月15号下午准时发放，详细的薪资情况根据面试情况确定。