一、岗位职责1. 海外培训参与：将被派遣至美国参加专业培训，深入学习与公司核心产品相关的技术知识、应用场景及行业前沿动态，提升自身专业能力以更好地服务工作需求。2. 产品材料熟悉与技术掌握：全面熟悉公司主要产品的材料特性、技术原理及应用要点，主要产品包括针对 CMP 半导体研磨设备所用研磨环的制作材料，以及半导体清洁设备和封装设备上用到的零部件材料；具备扎实的技术功底，能精准理解产品技术细节，为后续工作开展提供坚实技术支撑。3. 客户技术服务：作为贴近客户的技术人员，为客户提供专业的产品技术支持，解答客户在产品使用过程中关于材料特性、技术应用等方面的疑问，协助客户解决实际应用中遇到的技术问题，保障客户产品正常运行。4. 客户与研发团队沟通桥梁搭建：由于公司设计研发团队位于海外，需承担起客户与海外设计研发团队之间沟通协调的桥梁角色。及时、准确地将客户对产品的需求、使用反馈、改进建议等信息传递给海外研发团队；同时，将研发团队的产品技术更新、设计理念、解决方案等内容清晰地传达给客户，确保双方信息高效畅通，推动产品优化与客户需求的精准匹配。二、任职要求1. 技术能力：具备出色的技术理解力，能够快速掌握新产品、新技术的核心内容；熟悉半导体行业相关产品及材料知识，尤其是 CMP 半导体研磨设备、半导体清洁设备、封装设备相关零部件材料者优先，能独立分析和解决产品应用中的技术问题。2. 语言能力：英文流利，具备优秀的英文听说读写能力，能够与海外设计研发团队及国际客户进行无障碍沟通，包括日常工作交流、技术研讨、需求对接等。3. 沟通表达能力：拥有非常好的沟通表达能力，善于倾听客户需求，能清晰、准确地向客户传递产品信息和技术方案，同时也能高效地将客户需求和反馈传达给内部团队，具备良好的跨部门、跨地域沟通协调能力，推动工作顺利开展。4. 职业素养：具有较强的责任心和敬业精神，工作积极主动，能适应一定的工作压力；具备良好的学习能力和团队合作精神，愿意不断学习新知识、新技能，提升自身专业水平，与团队共同成长。