1、负责产品硬件方案的开发，独立完成选定关键器件、平台架构设计、电路设计、绘制；
2、负责产品PCBA制作、调试及测试验证，能独立的问题分析解决；
3、负责撰写制作相关文件：电路图、Layout、DFM、BOM、规格书、规范制定、开发资料及测试报告；
4、对新产品所有试验进行跟踪并提出改进建议；
5、管理现有产品技术及协调生产现场技术；
6、对市场部和生产部的工作给与技术支持，为市场和生产部提供有关产品知识方面的培训；
7、根据客户或公司其他部门的要求进行设计改进；
8、主持产品技术转化和制造技术交底。
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子电路类理科专业；
2、熟悉硅麦封装设备和封装工艺；
3、熟悉硅麦研发，有参与过硅麦研发经验；
4、熟悉电路图及PCB设计软件、数字及模拟电子电路设计、SMT及DIP工艺及使用测试工具和仪器；
5、能独立创新、逻辑思维能力强、责任心强，有良好的团队协作和沟通能力。
6、有极强的ERP系统逻辑概念。
7、有较强的团队亲和力，和团队协调管控能力。