1．为客户提供传感器芯片的测试与封装方案：针对MEMS传感器（尤其是陀螺仪、加速度计等）提出测试和封装思路和方法，制定测试、封装的验证流程。

2．测试方案与数据分析：负责建立MEMS芯片的测试规范、程序与标准操作流程，深入分析测试数据，对测试失效进行根本原因分析，并与工艺团队协作完成问题定位与改进。

3．为客户提供封装工艺开发与优化：深度参与MEMS传感器芯片的封装工艺开发、参数优化与良率提升，解决封装过程中的关键问题（如应力、气密性、粘接可靠性等）。

4．跨部门协作：与工艺研发、质量、生产等部门紧密合作，提供封装测试方面的专业技术支持，确保项目按时高质量交付。