岗位职责：
1、负责激光机等设备的数控编程与工艺参数优化；
2、参与激光切割/焊接工艺开发，完成样品试制与工艺验证；
3、编制激光加工工艺文件、作业指导书及加工程序；
4、协助解决生产中的激光加工技术问题，提升加工效率与质量；
5、支持新项目激光工艺可行性评估与技术方案制定；
6、完成领导安排的其他相关工作。
任职资格：
1、本科及以上学历，机械、数控、激光加工相关专业；
2、5年以上激光编程与工艺开发经验，熟悉华工激光设备者优先；
3、熟悉金属材料激光加工特性，掌握CAD/CAM编程软件；
4、有航空航天、汽车或精密零部件加工行业经验者优先；
5、逻辑清晰，具备较强的学习能力和技术问题解决能力；
6、具有良好的团队协作意识和沟通能力。