1、主导半导体设备（先进封装湿法设备等）及配套设备的结构研发，完成3D建模、工程图输出及BOM制定；

2、负责非标自动化设备的方案设计、技术攻关及样机试制，装配指导及生产转化过程中的技术改进，确保符合客户定制需求；

3、编制研发技术档案（如设计规范说明书、装配指南）；

协同电气、工艺工程师完成设备功能调试与技术问题攻关。