1、设备端通讯SECS Manual收集审核，业务流程调研、功能设计、New Type开发、现场联动测试、接口测试、设备EAP上线支持；
2、开发和维护MES、SPC等系统，解决日常生产运行问题，优化产品功能；
3、负责收集和分析业务部门对MES系统的需求，设计并制定合理的解决方案，并执行落实；
4、负责EAP、RMS等系统功能的开发、部署、测试及日常运维；
5、保障系统及周边接口（MES、RMS等）功能的稳定运行，根据需求提供解决方案并推动落地，支持各业务部门需求；
6、日常相关文档的梳理及编写，完成部门领导分配的其他工作事宜；
任职资格：
1、本科及以上学历，计算机/信息管理/自动化相关专业；
2、3年以上半导体设备EAP测试、以及Tool Type开发经验，2年以上MES系统实施和开发、以及系统运维经验；
3、熟悉半导体晶圆、封装和测试工艺设备及流程；
4、熟悉自动化通讯协议：SECS、HSMS、PLC，有相关工作经验的优先考虑；
5、熟练掌握IT相关专业技术知识，精通Java、C#语言和Oracle数据库应用等相关知识， 熟练掌握SQL语句编写以及SQL性能调优；
6、具备较强的沟通能力和跨部门协调能力，英语水平良好，能阅读英语技术文档。