【岗位资质】

1. 学历与专业：本科及硕士以上学历，电化学、冶金工程、应用化学、材料科学与工程相关专业。

2. 工作经验：

· 至少5年以上电解铜箔行业工艺技术工作经验，必须具备3年以上铜箔生技管理或资深工程师岗位经历。

· 熟悉铜箔从生箔到后处理的完整工艺流程，并具备扎实的现场问题处理能力。

3. 专业知识与技能：

· 精通电解铜箔制造核心工艺，对生箔电解、表面处理(粗化、镀锌/镍等)有深入理解和实战经验。

· 精通电解液体系(硫酸铜体系)的管控与优化，深刻理解各类添加剂(如明胶、硫脲等)的作用机理与影响。

· 熟悉铜箔生产关键设备(生箔机、表面处理机、溶铜系统、整流器等)的工艺特性。

· 具备扎实的电化学与金属沉积理论功底，能独立设计实验(DOE)，进行数据分析和工艺建模。

· 了解国内外高端铜箔(如锂电箔、高频高速用箔)的产品标准与工艺发展趋势。

【工作职责】

1. 工艺技术管理与优化：

· 全面负责电解铜箔生箔系统与表面处理系统的工艺技术体系建立、维护与标准化。

· 主导生箔工序(溶铜、生箔机电镀、防氧化等)及后处理工序(粗化、固化、偶联、镀锌、镀镍等)的工艺参数优化与技术创新。

· 深入分析并解决生产过程中的核心技术难题，如毛刺、针孔、厚度均匀性、抗拉强度、延伸率、轮廓度等关键指标异常。

· 优化电解液配方、电流密度、添加剂管控及设备工艺参数，提升产品一致性、合格率并降低生产成本。

2. 生产支持与效能提升：

· 为铜箔生产线提供强有力的技术支撑，制定并完善各工序的标准作业程序(SOP)和工艺规范。

· 监控生产线的工艺稳定性，运用统计工具分析数据，推动针对质量、效率、成本持续改进项目。

· 协同生产部门，解决现场技术问题，确保生产稳定高效运行。

3. 新产品与新技术开发：

· 参与新产品的试制与开发，负责工艺方案的制定、实施与效果评估。

· 研究行业前沿技术，引进和开发新工艺、新材料，以满足高端客户(如HTE、RTF、VLP铜箔)的技术要求。

4. 团队建设与人才培养：

· 负责生技团队(工艺工程师、技术员)的日常管理、工作分配与技能培训。

· 培养和提升团队成员在铜箔工艺、质量分析和问题解决方面的专业能力。

5. 质量与体系保障：

· 主导内部质量异常及客户反馈问题的根因分析，制定并落实有效的纠正与预防措施。

· 确保生产工艺符合客户标准及公司质量体系要求。