岗位职责

1. 负责研发转产技术承接，新产品导入生产的策划、生产工艺开发、过程监督，对出现的问题进行总结和反馈。

2. 负责编制指导性文件（来料检验要求、PCBA测试SOP、组装/测试SOP），识别关键/特殊工序，制定标准工时，推动工艺改进与产品良率提升。

3. 负责生产所需工装夹具、检测设备的开发评估，推动并执行。

4. 负责核对PCBA生产文件、结构图纸等技术资料，明确来料包装样式、发货堆叠要求等，为生产提采、发货供技术支持。

5. 负责售后维修品的收发登记，分析问题并维修，必要时需维修电路板，制定纠正预防措施，编制维修报告。

6. 协助产线，负责生产过程中的不良品分析。

7. 完成上级领导交办的其他工作。

任职要求：

1. 本科及以上学历，理工科类专业背景，物联网电子设备制造行业，生产技术支持、生产工艺相关三年以上工作经验。特别优秀者可放宽至大专学历。

8. 熟悉电子制造工艺（SMT、波峰焊、三防涂覆、组装测试、灌封等），了解标准（如IPC-A-610电子组装验收标准）。

9. 熟练使用Office等办公软件，具备优秀的语言组织能力，可以编写高质量的指导性文件。

10. 掌握常用工具（CAD、SolidWorks、金蝶系统等），可以使用电烙铁焊接电子元器件、熟练使用调试工具和仪器。

11. 拥有扎实的专业技术知识，熟练掌握分析方法（如5Why、5M1E等），能运用“PDCA循环”思维改善生产过程中的问题。

12. 售后维修的产品属于井下设备，需要具备不怕脏的心态与较强的抗压能力。