工作内容：

1. 负责电子装备（如PCB、模块、整机）的生产工艺设计、改进及标准化，提升生产效率。

分析生产瓶颈，优化SMT（表面贴装）、DIP（插件）、焊接、测试等关键制程。制定并维护作业指导书（SOP）、工艺流程图（PFMEA）等生产文档；

2. 负责协调生产计划，确保物料、设备、人员匹配，保障按时交付。监控生产线良率（Yield）、直通率（FPY），推动持续改进（如Lean、Six Sigma）。参与新产品的试产（NPI），评估可制造性（DFM），提出设计优化建议；

3. 负责分析生产异常（如焊接不良、元件失效、功能测试失败），制定纠正措施（CAPA）。

配合质量部门执行SPC（统计过程控制）、可靠性测试（如老化、振动、温湿度测试）。

处理客户投诉（RMA），进行根本原因分析（RCA）并改进工艺；

4. 负责与研发、采购、供应链团队协作，优化BOM（物料清单）、降低成本（VAVE）。

支持供应商审核，确保外协生产（如PCBA代工）符合质量标准。

任职要求：

1. 本科及以上学历，三年以上生产管理经验，电子工程、自动化、机械电子、工业工程等相关专业优先；

2. 熟悉电子制造工艺（SMT、波峰焊、三防涂覆、组装测试等）。掌握常用工具（如CAD、CAM、MES系统、SPC分析软件）。了解IPC标准（如IPC-A-610电子组装验收标准）；

3. 拥有扎实的专业技术知识，能应对生产过程中的技术难题；

4. 熟悉精益生产（Lean）、六西格玛（Six Sigma）方法论。了解工业4.0（如MES、IoT在智能制造中的应用）。有电子元器件（如MCU、传感器、射频模块）知识背景。