岗位职责:
研究方向：高端器件设计
新型显示器件组装（LCD、OLED、u-LED、QD等）；
半导体封装工艺以及光刻工艺；
压电传感器组装以及信号解释；
高速通讯配件物理信号解释；
器件散热机理解释；
深究介电损耗原理。
任职要求:
1. 博士及以上，材料、电子等相关专业，具有高端器件设计、材料组装工艺等经验的优先;
2. 具有申请横纵向科技项目基金的相关经验
3. 具备优秀的论文或专利发表能力。（熟练使用各类理工科软件）
4. 很强的责任感，研究创新能力，海外交流能力， 成员沟通能力等。
5. 工作细心和诚信，明确的科研计划与研究贡献。
6. 具备较强的实验设备操作能力和环境安全知识。