职位描述：
负责确保芯片的性能、功能和质量达到***标准。参与从新产品导入到大规模量产的全流程，负责制定测试方案、优化测试流程并分析测试数据，以降低成本并提升产品质量。
岗位职责：
1. 测试方案开发与实现：
·参与新产品导入（NPI），与设计团队合作，理解芯片特性和测试需求。
·开发、调试和验证芯片的测试程序（包括FT、SLT等）。
·编写详细的测试规范文档和操作指导书。
2.测试硬件设计：
·设计、调试和验证负载板（Load Board）、探针卡（Probe Card）、测试插座（Socket）等测试硬件。
·与供应商协作，确保测试硬件的按时交付和质量。
3.测试系统搭建与维护：
·搭建和维护自动化测试平台（ATE）。
·负责测试设备的日常校准、维护和故障排查。
4.数据分析与良率提升：
·监控并分析成品测试（FT）数据，识别失效模式。
·进行统计数据分析（SPC），定位良率损失的根本原因，与工艺、设计团队协作实施改进措施，持续提升产品良率。
5.成本优化与效率提升：
·优化测试流程和测试时间（Test Time），降低测试成本（CoT）。
·协助生产团队解决测试过程中的异常问题，提高测试效率和生产效率。
6.客户支持：
·协助应用工程师处理客户反馈的技术问题，提供必要的测试数据和分析报告。
任职要求：
1.学历与专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、自动化、通信工程、计算机科学等相关专业。
2.经验： 3-5年以上半导体测试相关经验。有成功导入多款产品的经验。
3.技能要求：
·熟悉数字、模拟或混合信号电路的基本原理。
·掌握一种或多种主流ATE测试平台（如Advantest 93K, Teradyne UltraFlex/J750, Chroma等）的使用和编程。
·熟悉C/C++、VB、Python等至少一种编程语言，用于开发测试程序或进行数据分析。
·具备测试硬件（Load Board, Probe Card）的基本知识。
·熟悉数据分析工具（如Excel JMP, Spotfire, SQL）和数据分析方法。
·存储器测试经验者优先。
·熟悉产品良率提升流程和6Sigma方法论者优先。
·具备优秀的问题分析和解-决能力。
·具备良好的团队合作精神和沟通能力。
·注重细节，有强烈的责任心和积极主动的工作态度。
·具备良好的英语读写能力，能阅读技术文档。