（一）锂电铜箔方向
岗位要求：
1.开展高抗高延锂电铜箔产品（4.5μm、5μm为主）的新技术研发、改进、测试及小批量验证，；并同步开展确定所研发产品的技术参数、产品标准及产品生产控制要求；
2.产品开发文件制作及对生产的培训，确保产品的稳定性；
3.产品研发技术问题的攻关和解决，知识共享及传递。
任职资格:
1．本科及以上学历，理工科专业背景，金属材料、电化学专业优先；
2．对锂电铜箔技术熟练，有高抗高延的研发或已成型的产品技术经验；
（二）电子电路铜箔方向
岗位要求：
1.主要负责HVLP-Ⅱ/Ⅲ/Ⅳ、RTF-Ⅲ/Ⅳ、载体铜箔、复合铜箔等电解铜箔领域高端产品的研发工作；
2.解决高频高速基板用铜箔的剥离强度与信号传输损耗矛盾问题；
3.开发表面轮廓≤1.5/≤1.0μm的HVLP-Ⅲ/Ⅳ铜箔，优化电解液添加剂（如硫脲衍生物）与阴极辊抛光工艺；
4.开发超薄载体铜箔（≤3μm）的剥离转移技术，攻克载体层与功能层界面氧化难题；
5.跟踪竞品技术动向，针对性规划专利壁垒（每年申请≥2项发明专利）
任职资格:
1．本科及以上学历，理工科专业背景，金属材料、电化学专业优先；
2．对电子电路铜箔技术熟练，有HVLP的研发或已成型的产品技术经验；