岗位职责:

1. 负责新产品可靠性考核实施，输出产品可靠性考核报告，并在产品设计、开发、工程导入各阶段提供可靠性建议；
2. 量产芯片产品可靠性监控，根据可靠性测试和失效分析结果，提出系统性改进意见；
3. 搭建、完善可靠性测试平台，解决实验中的问题，维护考核设备；
4. 完成领导安排的其他工作。

1. 本科及以上学历，微电子、材料、电子工程等相关专业；
2. 硕士应届生或者本科毕业2年以上相关工作经验，精通半导体器件原理、熟悉芯片加工工艺，熟悉封装和测试流程，有foundry或设计公司芯片产品导入和量产经验优先；
3. 熟悉JEDEC和AEC-Q规范文件，熟悉和精通器件、产品和封装可靠性考核要求和内容；
4. 了解芯片设计和测试，能够与芯片设计部门和测试程序开发部门进行简单沟通；
5. 了解半导体器件原理和芯片加工工艺，具备e-Flash工艺经验者优先；
6. 了解EFA和PFA等芯片测试手段，具备芯片失效定位能力；
7. 具备实验设计和数据分析能力，熟练使用各类数据分析软件。