岗位职责描述：
1. 系统设计与开发
- 负责嵌入式系统的软硬件协同设计、开发与调试，包括需求分析、架构设计、模块划分及实现。
- 参与硬件电路设计（如原理图设计、PCB布局评审）与底层驱动开发（如MCU、传感器、通信模块）。
2. 嵌入式软件开发
- 开发实时操作系统（RTOS）或裸机环境下的嵌入式软件，实现设备控制、通信协议、数据处理等功能。
- 编写硬件驱动（如ADC、PWM、I2C、SPI、UART等）及中间层接口，确保软硬件高效协同。
3. 系统集成与优化
- 完成硬件板级调试、软件功能验证及系统性能优化（如功耗、实时性、稳定性）。
- 使用示波器、逻辑分析仪等工具定位硬件与软件问题，提供解决方案。
4. 技术文档与协作
- 编写设计文档、测试报告及用户手册，确保开发过程可追溯。
- 与硬件工程师、测试团队及产品经理紧密协作，推动产品从原型到量产的全流程落地。
5. 前沿技术探索
- 跟踪嵌入式领域新技术（如IoT、边缘计算、低功耗设计），推动技术迭代与创新。
任职要求：
1. 基础能力
- 本科及以上学历，电子工程、计算机、自动化等相关专业。
- 3年以上嵌入式开发经验（应届生可放宽至优秀硕士）。
2. 硬件能力
- 熟悉数字/模拟电路设计，能独立完成原理图设计及关键器件选型。
- 掌握PCB设计工具（如Altium Designer、Cadence），具备EMC/信号完整性基础。
- 熟练使用示波器、万用表等调试工具，具备硬件问题定位能力。
3. 软件能力
- 精通C/C++语言，熟悉RTOS（FreeRTOS、uCOS等）或Linux嵌入式开发。
- 掌握常见通信协议（CAN、USB、TCP/IP、MQTT等）及外设驱动开发。
- 了解软件工程规范（如版本控制Git、单元测试、代码静态分析）。
4. 融合能力
- 具备完整的软硬件协同开发经验，能主导从硬件设计到软件部署的全流程项目。
- 理解硬件对软件的影响（如时序约束、中断处理、资源优化），具备系统级调试思维。
5. 加分项
- 有FPGA开发、ARM Cortex-M/A系列处理器、低功耗设计经验者优先。
- 熟悉物联网协议栈（如LwM2M、CoAP）、无线通信（BLE/Wi-Fi/LoRa）或汽车电子（AUTOSAR）者优先。
- 具备Python脚本开发能力，可编写自动化测试工具者优先。
我们提供：
- 参与高复杂度软硬件融合项目的机会，技术成长空间广阔。
- 与资深工程师团队协作，扁平化管理，技术导向文化。
- 有竞争力的薪资、绩效奖金及完善的福利体系。