岗位职责:
1、绘制原理图封装，PCB封装。建立与管理维护EDA封装数据库；
2、项目前期评估，堆叠设计、PCB布局，SI/PI仿真,PCB LAYOUT及审核；
3、与PCB板厂工程确认；PCB质量相关事宜协助处理；
4、PCB LAYOUT工艺文档总结整理。协助硬件研发调测。
任职要求:
1、学历、专业： 电子、通信、无线电、微电子等通信与电子相关专业本科毕业；
2、具备3年以上多层HDI layout经验，有车载产品、手机或者通信模块layout经验者优先；
3、具有电路基础知识,读懂原理图，基本硬件测试能力；掌握传输线理论；
4、熟悉PCB叠层结构以及工艺流程，熟悉布线阻抗的原理跟计算；
5、能熟练使用Allegro，Pads 、AUTOCAD工具，能读懂三视图，同时会protel、Altium designer等工具者优先考虑；
6、对EMI、电源完整性、信号完整性有一定认识，掌握SI 、PI 仿真；
7、良好的英文读写能力；
8、富有很强的责任心，工作认真仔细，积极主动，有良好的团队协作精神，抗压能力强。