工作职责
1、负责数模混合芯片的版图正向设计，负责完成模块、子系统、top的版图布局、绘制、连线；并输出DRC、LVS、ERC等物理检查报告，协助电路设计工程师完成版图寄生参数提取；
2、负责与fab厂沟通并完成TAPEOUT流程；
3、参与封装评估与设计，负责与封装厂沟通确保版图布局与封装要求匹配；
4、编写layout相关文档。

岗位要求
1、微电子相关专业专科及以上学历；
2、2年以上模拟版图设计工作经验，熟悉virtuoso，calibre等EDA工具；
3、熟悉版图设计流程，能够独立完成整体版图设计、验证工作；
4、熟悉半导体芯片工艺流程；
5、工作认真、耐心细致，良好团队合作精神。

职位福利：五险一金、年底双薪