主要职责
项目全生命周期管理： 主导芯片项目从概念、架构、设计、验证、物理实现、流片、封装、测试到量产导入的整个流程。
项目计划与执行： 制定详细、可行的项目计划（WBS），明确里程碑、关键路径和交付物。跟踪项目进度，识别和管理风险，确保项目按计划推进。
资源协调与管理： 协调跨职能团队（包括设计、验证、DFT、后端、测试、软件、运营等）的工作，确保资源有效分配和高效利用。
人际沟通： 作为项目的主要沟通接口，定期向管理层和关键干系人汇报项目状态、风险、问题和进展。主持项目例会，确保信息透明和对齐。
风险管理与问题解决： 主动识别技术、供应链和进度方面的潜在风险，制定缓解和应急计划。推动解决项目进程中出现的各种技术和非技术问题。
质量与成本控制： 确保项目输出符合质量要求（功能、性能、功耗、良率等），并管理项目预算，控制成本。
流程改进： 参与制定和优化研发的项目管理流程、方法和工具，提升团队整体效率。

任职要求
职位要求：
1.本科及以上学历，材料、电子工程、机械工程等相关专业。
2.5年以上 半导体/集成电路研发项目管理经验，有成功主导研发项目从启动到量产全流程的经验者优先。
3年以上半导体行业项目管理经验。
4.出色的沟通、协调和解决问题的能力。
5.具备PMP认证者优先。
6.能用英语作为工作语言者优先。
7.base北京或苏州，要求能适应出差。