工作内容：
1.根据硬件工程师的原理图及客户的结构图进行印制电路板设计、修改与评审，可制造性设计的执行，达到产品要求;
2.提供所设计印制电路板的生产资料，供加工厂制作相应的生产工具，确保加工厂能正常生产;
3.跟进制板厂的工程询问回复，确保制板厂按设计稿进行印制电路板制作;
4.负责重要信号阻抗以及S参数等SI信号仿真，并根据仿真结果优化layout设计；
任职要求:
1.电子电气或相关专业，精通射频电路、‌模拟电路、‌数字电路等电子电路原理基础知识；
2.‌熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等EDA工具进行PCB绘制和仿真，‌
3.具有DDR、MIPI等高频电路设计与布线经验以及EMC工作经验；
4.工作经验3年以上，有过4层板（及以上）的设计经验，熟悉多层通孔以及盲埋孔PCB的生产制作流程；
5.对PCB的制作工艺能力有一定了解，能够很好的与供应商进行工程问题交流。