1、会使用Pads 或者xpediton，candence等其中任意一种layout 操作软件，会xpedition更好；
2、有高压驱动电路基础,有安规认识/有基础的BOOST,BUCK 等电源电路经验/能够独立完成BGA 出线；
3、能够独立完成至少6层板以上的layout；
4、能够独立跟随项目从前期DXF 配合，布局，布线，以及后期EQ 完成；
5、态度良好，积极和项目组沟通。