职位描述：
1、负责封装和板级PI仿真，包括但不限于PDN设计、电容优化、时域噪声分析和问题解决；
2、负责封装和板级SI仿真，包括但不限于时域、频域、传输线等仿真分析和问题解决；
3、负责推动芯片/封装/系统SI/PI协同仿真和产品实现方案分析，输出互连设计方案和设计规则，指导基板和PCB Layout的实现。
4、产品开发和应用中的信号传输质量、时序等相关问题的解决。

职位要求：
1、电子工程等相关专业本科及以上学历，5年以上高速数字和电源仿真设计经验：
2、熟悉SI/PI分析流程和EDA分析工具(HFSS/ADS/Spice/cadence等)，有芯片-封装-系统协同仿真设计经验的优先；
3、熟悉大芯片封装系统高速和电源仿真，有2.5D/3D封装经验的优先；
4、熟悉linux/Unix环境下的perl/TCL脚本，C语言优先；
5、较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、学习能力和团队合作意识；