一、岗位职责
1. 负责化学处理，包括但不限于铜蚀刻、化学镀镍、化学镀银等工艺开发、优化及生产技术支持。
2. 根据产品需求设计铜蚀刻菲林尺寸，解决铜蚀刻过程中的缺陷问题（如铜缺、孔洞、连铜等）。
3. 配合研发部门进行新材料或新配方的工艺适配性测试，验证表面处理效果及可靠性（如水滴角、耐高温性、耐腐蚀性等）。
4. 制定标准化工艺文件（CP、FMEA、SOP），培训生产团队并监督工艺执行。
5. 分析铜蚀刻及表面处理不良品，提出改进方案，推动良率提升和成本优化。
6. 搭建及优化铜蚀刻及表面处理工序的SPC。
7. 跟踪行业技术动态（如半导体、光伏、PCB等领域），推动铜蚀刻及表面处理创新。
二、任职要求
1. 教育背景
1、本科及以上学历，应用化学、材料科学与工程、化学工程高分子材料等理工科相关专业。
2. 专业技能
熟悉铜蚀刻原理，及表面处理等相关知识。
了解铜蚀刻药水、微蚀药水等特性。
掌握缺陷分析工具（如显微镜、SEM、EDS等）和测试方法。
具备DOE（实验设计）及数据分析能力（如Minitab、JMP等工具）。
3. 工作经验
3年以上铜蚀刻或表面处理工艺开发经验，有PCB、表面处理等行业背景者优先。
有金属浆料陶瓷基板的应用经验者更佳。