一、岗位职责
1. 负责激光切割工艺开发、优化及生产技术支持，优化现有工艺流程。
2. 根据产品需求，设计及调试激光参数（功率、频率、脉宽、扫描速度等）对切割质量的影响。
3. 配合研发部门或产品开发进行新材料或新配方的工艺适配性测试，验证激光切割效果及可靠性（如抗弯力、热影响区控制等）。
4. 制定标准化工艺文件（CP、FMEA、SOP），培训生产团队并监督工艺执行。
5. 分析激光切割不良品，提出改进方案，推动良率提升和成本优化。
6. 搭建及优化激光切割工序的SPC。
7. 调研及优化CO2、光纤、皮秒等激光设备需求。
8. 负责激光切割衍生工艺，如激光打标等。
9. 主导或参与相关客诉异常分析及相关数据、报告提供。
二、任职要求
1. 教育背景
本科及以上学历，材料科学与工程（陶瓷方向）、机械工程（精密加工）、光学工程、电子封装技术等理工科相关专业。
2. 专业技能
熟练操作CO₂激光、光纤激光或超快激光设备（如通快、IPG、相干等品牌）。
掌握CAD/CAM软件（如AutoCAD）进行切割路径编程。
能使用检测设备（如SEM、3D轮廓仪、拉力测试机）分析切割面质量。
具备DOE（实验设计）及数据分析能力（如Minitab、JMP等工具）。
3. 工作经验
3年以上激光切割工艺开发经验，熟悉陶瓷基板（如Al₂O₃、AlN、Si3N4、LTCC/HTCC）或硬脆材料加工。
有紫外激光（355nm）、超快激光（皮秒/飞秒）设备操作经验者优先。