岗位职责：

1、规划计划制定：编制部门的年度、季度工作计划，组织相关工作的实施，分阶段检查、验收工作成果，分析、总结并持续优化工作计划的执行效果；

2、制度建设：建立优化产品先期质量策划APQP管理制度，生产件批准管理制度、 建立优化工程变更管理制度，图纸及技术资料管理制度；

3、新产品开发：

①组织设计生产用图纸、技术资料，设计新工装、新治具、并审核其正确性；

②组织开展APQP项目，组织开发相关产品设计会议，基于现有工艺，评估新产品可行性，并审核设计资料准确性；

③组织制定生产线布局设计及改善，评估新产品标准工时和产能，进行新产品制造成本分析；

4、工艺管理：

①组织分析生产现场异常，制定临时措施，永久措施；SPC不符合原因调查分析改善；涉及客诉，组织生产调查分析；整理报告，编制、优化FMEA、CP、作业指导书；

②组织改进提升现有工艺水准，降低不良率，优化现有产品生产流程；

③组织启动4M变更流程，追踪变更过程验证，确认变更初期流动结果，审核变更符合性；

④组织开发新的过程检测方法，辅助工装、治具，并验证其合理性；

5、新工艺开发

①组织分析工艺可行性，在实验室进行手样试制，确认实验结果，组织评审会；

②组织调研配套外协方、分包方，现场调研考察，形成书面技术需求，审核符合性；

③内部导入量产，机台调试、工艺调试，制定导入验证计划确认试验结果；

6、新材料开发

①调研符合的材料供应商，沟通技术细节，评估材料能力符合性，现场审核；

②材料内部测试验证，变更导入，沟通确认客户端试样结果；

7、市场支持

①客户拜访，为市场销售人员提供现场技术支持；

②配合客户端现场提出的验证测试要求，组织厂内测试验证，整理资料回复客户；

8、增效降本

①组织维护量产品标准工时，分析OEE及生产平衡率生产数据，组织各工艺制程UPH实际测算.生产能力准确分析和评估；

②组织部门对生产现场的工具，设备，物流，作业方法、作业流程进行分析和改善，寻找自动化机会并导入；

任职资格:

1、5年以上技术研发工艺岗位管理工作经验

2、本科以上学历，具有物理、化学、材料等基本知识

3、具备PCB、半导体、半导体器件封装及应用基础知识

4、熟悉工艺管理相关知识

5、熟悉IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001管理体系标准要求